LOCTITE® ABLESTIK 2025JH
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2025JH，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 2025JH芯片粘合剂专为阵列封装而设计。
- 溢出量最低
- 热/湿芯片的剪切强度高
- 对多种基板具有良好的附着力
- 对无铅应用具有260°C的回流焊能力
技术信息
| RT 模剪切强度 | 14.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 120.0 N/mm² (17400.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE) | 75.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 145.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 18.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 4.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 2025JH
LOCTITE ABLESTIK 2025JH，混合树脂体系，芯片贴装