如今,可靠性对于电子设备而言至关重要。科技公司持续开发前沿技术,缩小组件来重新定义可能性。特别是在医疗领域,导电胶 (ECA) 在电子设备的组装和加固中显得尤为重要。在对汉高资深科学家 Mark Currie 博士的采访中,我们进一步探讨了导电胶及其在电子产品生产中的作用。
导电胶已出现数十年,可替代焊锡材料作为互连解决方案,具有优异的电气、机械和热性能。焊锡材料非常坚硬且延展性差,不同于柔性导电胶。导电胶作为一种互联解决方案,在可延展聚合物基质中均匀分布银填料。此外,导电胶互连的应用温度介于 25⁰C 和 200⁰C 之间(取决于化学物质),并且可耐受高达 175⁰C 的连续操作温度。
工艺、可靠性、可持续性和宏观技术突破使导电胶被应用于更广泛的解决方案中。