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Como uno de los principales innovadores de materiales electrónicos del mundo, Henkel ha desarrollado una cartera completa de materiales que ayudan a sellar y proteger los dispositivos y sistemas modernos de consumo de los efectos dañinos de la penetración del agua.
Sellado de conectores USB
Las tecnologías avanzadas de encapsulado y sellado cubren y protegen los puertos de conexión USB, lo que permite el funcionamiento del dispositivo y proporciona una barrera para evitar la penetración del agua.
Selladores y unión de bastidores
Los adhesivos estructurales Henkel combinan una alta solidez de unión con las cualidades de bloqueo de agua de baja contracción, reticulación densa y resistencia a la presión en formulaciones fáciles de procesar.
Glob top y encapsulantes
Los encapsulantes LOCTITE® protegen las PCB y los componentes de golpes, caídas y vibraciones con una fuerte adhesión, resistencia a la humedad e impermeabilidad IPX7 sin impactar en la potencia de la señal, la capacidad de la antena ni el rendimiento acústico.
Glob top y encapsulantes
Recubrimientos y encapsulación
Los materiales de encapsulación y recubrimiento conformado de Henkel protegen las PCB y los componentes contra golpes, caídas, vibraciones, humedad y agua, lo que hace que los dispositivos de vestir sean más duraderos y confiables.
Glob top y encapsulantes, recubrimiento conformado
Junta de componentes
Para permitir una mayor flexibilidad de producción y capacidad de reprocesamiento, Henkel ofrece materiales que permiten el curado de selladores antes del ensamblaje. Con una viscosidad precisa, un durómetro optimizado y un conjunto de baja compresión, los materiales de formación de juntas in situ (CIPG) de Henkel brindan una sólida protección contra el agua.
Formación de juntas en cavidades
Los materiales líquidos de formación de juntas de Henkel se pueden dosificar en áreas entre superficies rígidas al curarse, brindando una buena protección contra la humedad, la corrosión, los golpes, las caídas y las vibraciones.
Impregnación de carcasas
La amplia gama de plataformas químicas de Henkel –desde termofusibles PUR hasta MMA, poliuretanos, cianoacrilatos, epoxis y siliconas– puede impregnarse en las carcasas y ayudar a prevenir la penetración de contaminantes externos como el polvo y el agua.
Estructura y unión, HOTMELT
Selladores de auriculares
Alrededor de puntos de entrada vulnerables, como la entrada de auriculares, los encapsulantes y selladores de alto rendimiento protegen contra la entrada de agua, ayudando a preservar la integridad electrónica en caso de inmersión o exposición al agua.
Henkel ha desarrollado una cartera completa de materiales que ayudan a sellar y proteger los dispositivos y sistemas modernos de consumo de los efectos dañinos de las interferencias electromagnéticas, temperaturas extremas, fluidos, elementos corrosivos, golpes y vibraciones.
Materiales de interfaz térmica
Los materiales de interfaz térmica (TIM) adaptables de almohadilla líquida y suave, proporcionan la gestión térmica que es crítica para los teléfonos inteligentes más pequeños y de mayor funcionalidad. El calor es disipado de los componentes para evitar el sobrecalentamiento y resguardar el rendimiento.
Protección de PCB
Los materiales de encapsulación y recubrimientos conformados de Henkel protegen las PCB y los componentes contra golpes, caídas, vibraciones, humedad y agua, lo que hace que los dispositivos de vestir sean más duraderos y confiables.
Glob top y encapsulantes, recubrimiento conformado
Glob top y encapsulantes
Los encapsulantes LOCTITE® protegen las PCB y los componentes de golpes, caídas y vibraciones con una fuerte adhesión, resistencia a la humedad e impermeabilidad IPX7 sin impactar en la potencia de la señal, la capacidad de la antena ni el rendimiento acústico.
Glob top y encapsulantes
Relleno
Los rellenos de la marca LOCTITE® optimizan el procesamiento con un flujo y curado rápidos. Rodean delicadas interconexiones de sistema dispositivos para brindar una protección fuerte y duradera que mejora la confiabilidad.
Relleno
Unión de botón de huella dactilar
Henkel ofrece una cartera completa de soluciones de materiales desde adhesivos conductores y no conductores, materiales die attach hasta encapsulantes para el desarrollo y la producción de sensores robustos
Unión de módulos de cámara
Una gama de materiales que incluye adhesivos de unión y die attach permite un ensamblaje optimizado y confiable de lentes de enfoque fijo y enfoque automático para asegurar la alineación correcta de la lente para un rendimiento confiable. Además, se curan rápidamente permitiendo un mejor procesamiento.
Blindaje EMI
El compartimento a nivel del paquete y las soluciones EMI de recubrimiento conformado facilitan diseños de sistema en paquete más pequeños y delgados. Los materiales permiten una alta automatización y proporcionan un excelente rendimiento de blindaje.
Aplicaciones MEMS
La amplia cartera de Henkel de materiales adhesivos y encapsulantes, de relleno y die attach listos para usar permite a los fabricantes de MEMS cumplir con los exigentes requisitos de rendimiento y los plazos de comercialización.
Gel térmico
Los materiales de gel térmico de Henkel ofrecen un módulo ultra bajo, excelente adaptabilidad a geometrías intrincadas, uso eficiente y simplificado del material y características de flujo personalizables.
La mayoría de los dispositivos electrónicos no solo deben ser impermeables y a prueba de caídas, sino que también tienen que sobrevivir a entornos variados y cumplir con sus estándares de rendimiento, incluso después de estar expuestos a vibraciones, contaminantes del aire, humedad, sudor y muchos otros factores potencialmente perjudiciales. Todos los componentes de un dispositivo electrónico, desde el interior pasando por el nivel de la placa y hasta el exterior a nivel de la carcasa, deben estar protegidos. A nivel de la placa, los ecapsulantes, los rellenos y los recubrimientos conformados LOCTITE® protegen las placas de circuito impreso (PCB) y los componentes contra la humedad, la corrosión, los golpes, las caídas y las vibraciones. Los dispositivos que admiten el uso de Wi-Fi están protegidos contra la interferencia electromagnética con las soluciones de blindaje EMI de Henkel a nivel de paquete y placa. Una vez ensambladas, las PCB y otros componentes eléctricos se pueden encapsular completamente utilizando los materiales de moldeo a baja presión TECHNOMELT®, lo que ofrece una alternativa más eficiente y económica a las técnicas tradicionales de encapsulación. El espectro de opciones de protección de dispositivos de la marca Henkel garantiza que los dispositivos electrónicos satisfagan sus expectativas de uso a largo plazo.
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