LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
Bekannt als ABLECOAT 8008HT
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT adhesive is designed for high power devices in high UPH environment. It offers a lead-free alternative to soft solder and eutectic and can potentially reduce the layers of backside metallization required. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008HT should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, Snap Cure @ 170.0 °C | 20.0 Sek. |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Farbe | Silber |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 264.0 °C |
| RT Scherfestigkeit der Matrize, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe | 6.0 kg-f |
| Thixotropie Index | 4.0 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 50000.0 mPa.s (cP) |
| Volumenwiderstand | 0.00005 Ohm cm |
| Warmgesenkscherfestigkeit, @ 260.0 °C 2 x 2 mm Si die on Cu LF | 2.6 kg-f |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 37.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 62.0 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 11.0 W/mK |
| Zugfestigkeitsmodul, @ 250.0 °C | 2451.0 N/mm² (355340.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008HT, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach