LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Características e Benefícios
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Fluoreto (F-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 19.0 ppm |
| Recomendado para uso com | Laminado, Poliimida |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 15.0 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | -30.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.