LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Vlastnosti a výhody
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.
For stacked die applications requiring very low stress and robust mechanical properties, LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB is ideal. This low bleed, non-electrically conductive PTFE-filled paste has fast cure, high temperature stability and great reliability on a wide variety of surfaces, including solder resist, flexible tape, bare silicon, and various die passivations. A package or device manufactured with this product will have high resistance to delamination and popcorning, even after multiple exposures to lead-free solder reflow temperatures.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Doporučuje se používat s | Laminát, Polyimid |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 80.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Pevnost ve střihu za tepla | 15.0 kg-f |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | -30.0 °C |
| Tixotropní index | 5.0 |
| Viskozita | 10000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536NB
Semi-flexible hybrid-based electrically non-conductive adhesive. Perfect for insulating die attach applications.