LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
Conhecido como QMI519LB (20G)
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB silver filled conductive adhesive is recommended for use in bonding integrated circuits and components to metal leadframes. It is is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater. Studies have also shown improved coplanarity in parts cured on the diebonder.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 19.0 ppm |
| Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm Si die on Au leadframe | 15.0 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB, BMI/Acrylate, Die Attach, Silver Filled Conductive Adhesive