BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000
Merkmale und Vorteile
Wärmeleitfähiges, glasfaserverstärktes, silikonhaltiges Spaltfüllpad mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 5000 besteht aus einem sehr anpassungsfähigen Material mit natürlicher Eigenklebrigkeit, das den Wärmewiderstand der Schnittstelle erhöht. Aufgrund seiner hochflexiblen und elastischen Beschaffenheit passt sich das Material leicht an spezielle Konturen an und erhält gleichzeitig seine strukturelle Integrität, ohne dass empfindliche Komponenten belastet werden. Es ist glasfaserverstärkt und daher beständig gegen Stich-, Scher- und Reißkräfte. Dank natürlicher Klebrigkeit auf beiden Seiten ist dieses Produkt einfach zu handhaben und eignet sich ideal für Hochleistungsanwendungen bei niedrigen Montagekräften. Informationen zu UL-Zertifizierungen für unser Portfolio an Wärmemanagementmaterial finden Sie in der UL-Datei Nr. E59150.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: 5 W/mK
- Anpassungsfähig, Weichheit der „Klasse S“
- Natürliche Eigenklebrigkeit verringert Wärmewiderstand zwischen den Oberflächen
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Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -60.0 - 200.0 °C |
| Dichte | 3.6 g/cm³ |
| Dielektrische Durchbruchspannung | 5000.0 Vac |
| Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 7.5 |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Hellgrün |
| Shore-Härte, Thirty second delay value, ASTM D2240 Bulk-Gummi Shore 00 | 35.0 |
| Standarddicke | 0.508 - 3.175 mm |
| Volumenwiderstand | 1×10 Ohm m |
| Wärmekapazität, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Wärmeleitfähigkeit | 5.0 W/mK |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000
Wärmeleitfähiges, glasfaserverstärktes, silikonhaltiges Spaltfüllpad mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK.