BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUSB
Відомий як Gap Pad® VO Ultra Soft-B
Особливості та переваги
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB, Ultra Conformable, Viscoelastic, Electrically isolating, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUSB is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low-stress vibration dampening and shock absorbing characteristics. BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB is an electrically isolating material, which allows its use in applications requiring isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
Колір | Чорний |
Модуль пружності, ASTM D575 | 55.0 КПа (8.0 psi ) |
Стандартна товщина | 0.508 - 3.175 мм |
Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
Теплопровідність | 1.0 W/mK |
Тип несучої плівки | Скловолокно |