BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS

Відомий як Gap Pad® VO Ultra Soft

Особливості та переваги

Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS is a pre-cured and electrically insulating material with a gel-like modulus that provides shock absorbing and low stress vibration-dampening characteristics. This product is recommended for applications that require isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices. Ideal for filling air gaps in high voltage devices.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Колір Рожевий
Модуль пружності, ASTM D575 55.0 КПа (8.0 psi )
Стандартна товщина 0.508 - 6.35 мм
Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 1.0 W/mK
Тип несучої плівки Скловолокно