BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Відомий як Gap Pad® VO Ultra Soft
Особливості та переваги
Thermally conductive, silicone-based GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS is a pre-cured and electrically insulating material with a gel-like modulus that provides shock absorbing and low stress vibration-dampening characteristics. This product is recommended for applications that require isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices. Ideal for filling air gaps in high voltage devices.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Колір | Рожевий |
| Модуль пружності, ASTM D575 | 55.0 КПа (8.0 psi ) |
| Стандартна товщина | 0.508 - 6.35 мм |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 1.0 W/mK |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Thermally conductive, silicone-based GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.