BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Bekend als Gap Pad® VO Ultra Soft
Kenmerken en voordelen
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS is a pre-cured and electrically insulating material with a gel-like modulus that provides shock absorbing and low stress vibration-dampening characteristics. This product is recommended for applications that require isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices. Ideal for filling air gaps in high voltage devices.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Bijkomende documenten
Technische informatie
Gebruikstemperatuur | -60.0 - 200.0 °C |
Kleur | Roze |
Standaard dikte | 0.508 - 6.35 mm |
Thermische geleidbaarheid | 1.0 W/mK |
Type drager | Glasvezel |
Young's modulus, ASTM D575 | 55.0 KPa (8.0 psi ) |