BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO
Відомий як Gap Filler 1500LV
Особливості та переваги
slide 1 of 2
This thermally conductive liquid gap filler is designed for easy, precision dispensing and low stress assembly. It offers low volatile outgassing for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO is a 1.5 W/m-K thermally conductive, ultra-conforming, silicone-based liquid gap filler (2-part). It offers high temperature resistance and is proven to have significantly lower levels of silicone outgassing. It cures at room temperature or can be accelerated using heat, and is ideal for fragile applications or those that don't require a strong bond due to a lower level of adhesion strength.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Теплопровідність | 1.8 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Каучук | |
| Колір, Каучук | Жовтий |
| Змішаний | |
| Колір, Змішаний | Жовтий |
| Каталізатор затвердіння | |
| Колір, Каталізатор затвердіння | Білий |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO
This thermally conductive liquid gap filler is designed for easy, precision dispensing and low stress assembly. It offers low volatile outgassing for silicone sensitive applications.