車用電子 (Automotive Electronics)技術圍繞汽車不斷發展出新的應用。電子控制單元通常採用導電接著劑(ECA)進行組裝,其中電子元件連接到貴金屬化陶瓷或HDI板上。ECA對於普通電子金屬(如錫)的接著具有很大的不穩定性,面對這類應用,傳統需要鍍上昂貴的貴金屬。
目前,漢高已開發出一款產品,它在若干複雜的測試條件下對100%錫封端的部件具有穩定性能。同時,與錫膏相比,漢高ECA具有較低的處理溫度,能夠保證熱敏元件黏合到熱敏基板上時不會遭受損壞。
作者:Cindy Doumen