设备保护
防潮湿、腐蚀、冲击、跌落和振动的领先材料解决方案
随着人们对消费电子产品依赖程度的增加，人们对其功能、寿命和耐用性的期望也随之增加，涵盖从耐高温到耐机械冲击再到防潮分各个方面。防止来自外部的破坏性影响损坏电子产品功能对用户对其设备的满意度至关重要。这也是今天领先的消费品制造商与汉高合作的原因。
作为世界上最顶尖的电子材料创新者之一，汉高开发了一整套材料，帮助密封和保护现代消费设备和系统免受渗水的破坏。
设备保护和冷却
USB连接器密封
先进的封装材料和密封剂技术可用覆盖和保护USB连接端口，确保设备功能的同时提供一个屏障，防止渗水。
框架粘合和密封剂
汉高结构胶结合了高粘合强度和低收缩、紧密交联和防水性能，易于加工。
结构与粘合
顶部密封材料和包封剂
LOCTITE®包封剂可保护PCB和组件免受冲击、跌落和振动，具有很强的附着力、防潮性和IPX7防水性，不会影响信号强度、天线性能或声学性能。
涂层和包封
汉高包封和共形覆膜材料可防止PCB和组件受到冲击、跌落、振动、湿气和水分的影响，使可穿戴设备更加耐用和可靠。
组件衬垫
为了提高生产灵活性和可返工性，汉高提供了能够在组装前固化密封剂的材料。凭借精确的粘度、优化的硬度和低压缩变形，汉高就地固化衬垫（CIPG）材料提供了强大的防水功能。
外壳浸渍
汉高广泛的化学平台——从PUR热熔胶到MMA、聚氨酯、氰基丙烯酸酯、环氧树脂和硅酮——都可以浸渍到外壳中，并有助于防止灰尘和水等外部污染物的渗透。
结构和粘合，热熔胶
耳机密封剂
在容易受损的接入点周围——如耳机插座，高性能密封剂和包封材料可提供防水保护——有助于在发生水浸或暴露时保持电气性能完整。
汉高开发了一整套材料，帮助密封和保护现代消费设备和系统免受电磁干扰、极端温度、液体、腐蚀性元素、冲击和振动的破坏。
印刷电路板保护
导热材料
液态柔软兼容的界面导热垫片为更小、更强功能的智能手机提供了关键的导热能力。可以实现部件散热，防止过热并保持性能。
导热材料
PCB保护
汉高包封和共形覆膜材料可防止PCB和组件受到冲击、跌落、振动、湿气和水分的影响，使可穿戴设备更加耐用和可靠。ble.
顶部密封和包封剂，共形覆膜
顶部密封材料和包封剂
LOCTITE®包封剂可保护PCB和组件免受冲击、跌落和振动，具有很强的附着力、防潮性和IPX7防水性，不会影响信号强度、天线性能或声学性能。
顶部密封材料和包封剂
底部填充剂
LOCTITE®底部填充剂可以快速流动和固化，简化了加工流程。围绕着精密的阵列设备互连，提供强大、持久的保护，以增强可靠性。
底部填充剂
导热凝胶
汉高的导热凝胶材料提供超低模量，可用于复杂的几何形状结构，材料使用高效简化，可定制流动特性。
间隙填充剂
這些方案不僅必須防水和防跌落，大多數電子設備還必須能夠在不同環境中保持可用性，即使在受到振動、空氣污染物、潮濕、汗液和其他各種潛在有害因素的影響後，仍可達到其性能標準。電子設備的每個元件（從內部的電路板級到外部的外殼級）都必須被加以保護。在電路板應用中，樂泰® 包封劑、底部填充劑、和共形覆膜產品保證印刷電路板（PCB）和元器件不受潮濕、腐蝕、衝擊、跌落和震動損傷。漢高EMI遮罩解決方案，在包裝和電路板層面上對Wi-Fi設備加以電磁干擾保護。組裝完成後，可以使用TECHNOMELT®低壓成型材料對PCB和其他電氣元件進行全面封裝，這為傳統封裝技術提供了一種流程更優化且更經濟有效的替代方案。漢高的設備保護方案確保電子設備滿足其長期使用需求。
設備保護產品相關資料
手册：消费电子防水解决方案
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