LOCTITE® ABLESTIK ECF 563

Özellikleri ve Faydaları

LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Daha fazlasını okuyun

Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler

Teknik Bilgi

Camsı Geçiş Sıcaklığı 88.0 °C
Fiziksel Form Film
Isı İletkenliği 1.0 W/mK
Kesme Dayanımı, Alüminyum 2500.0 psi
Kür Programı, @ 150.0 °C 30.0 dakika
Kürlenme Türü Isı Kürü
Taşıyıcı Film Kalınlığı 25.0 µm