LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Weiterlesen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 30.0 Min. |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 88.0 °C |
| Physikalische Form | Film |
| Scherfestigkeit, Aluminium | 2500.0 psi |
| Trägerfilmdicke | 25.0 µm |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.0 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly