LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Grubości warstwy nośnej | 25.0 µm |
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Konsystencja/wygląd | Folia |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 1.0 W/mK |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 88.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 2500.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly