LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Kür Programı, @ 100.0 °C | 20.0 dakika |
Viskozite, Brookfield, Speed 10 rpm | 150000.0 mPa.s (cP) |