LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Programme de durcissement, @ 100.0 °C | 20.0 min |
| Viscosité, Brookfield, Speed 10 rpm | 150000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND E 3200
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy