LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 1.0 W/mK |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C | 30.0 นาที |
| ความหนาของแผ่นฟิล์มแคริเออร์ | 25.0 µm |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุ, อลูมินัม | 2500.0 psi |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| รูปแบบทางกายภาพ | แผ่นฟิล์ม |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 88.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly