LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Farba | Strieborná |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Modul v ťahu, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| Objemový odpor | 0.00017 Ohm cm |
| Pevnosť v strihu RT, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| Plán vytvrdnutia, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min. |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 1.2 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 190.0 °C |
| Tixotropný index | 5.0 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive