LOCTITE® ABLESTIK 8200C

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LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 60.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 130.0 ppm/°C
Conductivité thermique 1.2 W/mK
Couleur Argent
Indice thixotropique 5.0
Module d'élasticité, DMTA @ 250.0 °C 759.0 N/mm² (110000.0 psi )
Programme de durcissement, @ 175.0 °C 30 min. ramp 45.0 min
Résistance au cisaillement puce RT, 3 x 3 mm Si die on SPCLF 19.1 kg-f
Résistivité volume 0.00017 Ohm cm
Température de transition vitreuse 190.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 9.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 9.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 9.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)