LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Stříbrná |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| Objemový odpor | 0.00017 Ohm cm |
| Pevnost ve střihu RT, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| Plán vytvrzení, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min. |
| Tepelná vodivost | 1.2 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 190.0 °C |
| Tixotropní index | 5.0 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive