BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Cunoscut ca Gap Pad® VO Ultra Soft
Funcții și beneficii
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS is a pre-cured and electrically insulating material with a gel-like modulus that provides shock absorbing and low stress vibration-dampening characteristics. This product is recommended for applications that require isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices. Ideal for filling air gaps in high voltage devices.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 1.0 W/mK |
| Culoare | Roz |
| Grosimea standard | 0.508 - 6.35 mm |
| Modulul lui Young, ASTM D575 | 55.0 KPa (8.0 psi ) |
| Temperatura de funcționare | -60.0 - 200.0 °C |
| Tip de suport | Fibră de sticlă |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUS
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.0 W/m-K and ultra conformable behavior.