LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 1.0 W/mK |
| Formă fizică | Strat |
| Grosimea peliculei suport | 25.0 µm |
| Rezistența la forfecare, Aluminiu | 2500.0 psi |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 88.0 °C |
| Timp de întărire, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly