BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VO

다른 명칭: Gap Pad® VO

특징 및 이점

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO, 공극 충진을 위한 순응성, 열 전도성 물질
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO는 비용이 효율적이며, 열 전도성 성질을 지닌 인터페이스 소재입니다. 본 소재는 충전된 열 전도성 폴리머로, 고무로 코팅된 유리 섬유 캐리어에 공급되어 소재 취급이 간편합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO의 순응적인 특성으로 인해, 패드는 PC 보드와 히트 싱크 또는 금속 샤시 간의 공기 간극을 채울 수 있습니다.
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기술 정보

색상 분홍
열전도율 0.8 W/mK
작동 온도 -60.0 - 200.0 °C
캐리어 유형 실리콘-패드
탄성 계수, ASTM D575 689.0 KPa (100.0 psi )
표준 두께 0.508 - 6.35 mm
화염 등급 V-0

FAQ