BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VO
Connu sous le nom de Gap Pad® VO
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO, Matériau conformable, thermo-conducteur pour remplir les vides d'air
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO est un matériau d'interface thermo-conducteur, rentable. Le matériau est un polymère thermo-conducteur chargé fourni sur un support en fibre de verre revêtu de caoutchouc ce qui permet de le manipuler facilement. La nature conformable de BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO permet au coussinet de remplir les vides d'air entre les cartes d'ordinateur et les puits de chaleur ou le châssis métallique.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.8 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Rose |
| Module de Young, ASTM D575 | 689.0 KPa (100.0 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Type porteur | Sil-Pad |
| Épaisseur standard | 0.508 - 6.35 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VO
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO, Matériau conformable, thermo-conducteur pour remplir les vides d'air