Henkel BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000, 열 성능 최적화 및 산업용 AGV(자율주행차량) ECU 비용 절감

고객 과제

• 최적의 작동을 위해 새로운 ECU(전기 제어장치) 설계에 뛰어난 열 방출 성능이 필요한 대형 프로세서 IC를 통합합니다. 
• 이 시스템은 민감하기 때문에 다른 구성요소의 간섭을 피하기 위해 가스 배출을 최소화해야 합니다.

고객 요구 사항

• 프로세서 IC와 하우징 사이의 틈에 공간을 적절하게 메워주면서도 부드럽고 순응성이 뛰어나 IC에 스트레스를 주지 않는 TIM(열 전달 물질)이 필요합니다. 또한 생산 환경에서 물질을 쉽게 다룰 수 있어야 합니다. 
• 가스 배출 잔여물이 민감한 구성요소 및 작동 센서에 간섭하여 제어 기능에 영향을 미칠 수 있기 때문에 CVCM(재응집물 질량비)을 0.1% 미만으로 낮춰야 합니다.  
• 3.0 W/m-K에 가까운 상대적으로 높은 열 성능과 5kV보다 큰 절연 파괴 전압이 필요합니다. 
• ECU의 작동 기대 수명이 약 25년이고 ECU는 산업용 무인 차량의 기능을 제어하기 때문에 높은 신뢰도를 위해서는 강력한 장기 열 성능이 매우 중요합니다.  

헨켈 솔루션

• 고객의 모든 요구 사항과 비용 목표를 균형 있게 달성하기 위해 이 사례에는 헨켈의 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000을 선택했습니다.  다음과 같은 특성을 제공하는 이 물질은 고객의 목표에 잘 맞았습니다.
  
    - 매우 낮은 조립 응력을 위한 탁월한 순응성과 연화성, 
      3.0 W/m-K의 열전도성으로 최적의 열 전달을 제공하기 위한
      빈틈 없는 틈 메우기
    - 생산 효율성을 높이는 간단한 취급
    - 낮은 가스 배출 제형으로 오염 노출에 대한 우려를 줄이고
      잔여물의 간섭으로부터 민감한 부품 보호 

•  가격 경쟁력까지 갖춘 이 물질을 사용하여 고객은 프로세서 IC의 성능 목표를 충족하고 연간 5만 개에 달하는 ECU를 시장에 성공적으로 공급하고 있습니다.