A lo largo de los últimos años ya ha existido un interés creciente por los materiales de relleno bajo nivel, evidente en los mercados industriales debido a la migración de las soldaduras con Pb a las soldaduras sin Pb. La fragilidad relativa de las soldaduras sin Pb no resuelve las elevadas fuerzas mecánicas (vibraciones y golpes), los requisitos de humedad y los desajustes de los coeficientes de expansión térmica (CTE) inducidos por las rigurosas temperaturas, lo que se traduce en la fatiga de la soldadura. Aparte, las aplicaciones procedentes de otros mercados se están abriendo paso en áreas industriales como, por ejemplo, aplicaciones de infoentretenimiento y cámaras de visión envolvente de los automóviles. Estas no están acostumbradas a tan rigurosos requisitos que producen fallas inesperadas. El uso del llenado bajo nivel capilar lo ayudará a lidiar con los desajustes de los CTE, la humedad y otros contaminantes, permitiéndole evitar estas fallas. Este seminario web se centrará en las tendencias y los requisitos del mercado industrial y en cómo se relacionan con nuestra cartera de productos y áreas de investigación.
Autor: Stieven Josso