BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Γνωστό ως Hi-Flow® 225U
Χαρακτηριστικά και οφέλη
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U is designed for use as a thermal interface material between a computer processor and a heat sink. The product consists of a thermally conductive 55°C phase change compound coated on a release liner and supplied on a carrier. Above its phase change temperature, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U wets-out the thermal interface surfaces and flows to produce the lowest thermal impedance. The material requires pressure of the assembly to cause flow
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.1 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | 150.0 °C |
| Τυπικό πάχος | 0.036 mm |
| Χρώμα | Μαύρο |
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, Non-Reinforced Phase Change Thermal Interface Material