BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
Connu sous le nom de Hi-Flow® 225U
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, matériau d'interface thermique à changement de phase, non-renforcé
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U est conçu pour servir de matériau d'interface thermique entre un processeur et un puits de chaleur. Le produit est formé par un composé à changement de phase à 55°C thermo-conducteur avec un revêtement amovible et il est fourni sur un support. Au-dessus de sa température de changement de phase, BERGQUIST HI FLOW THF 1000U mouille les surfaces d'interface thermique et s'écoule en produisant l'impédance thermique la plus basse. Le matériau exige une pression de l'assemblage pour provoquer l'écoulement.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.1 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Noir |
| Température de service | 150.0 °C |
| Épaisseur standard | 0.036 mm |
BERGQUIST® HI FLOW THF 1000U
BERGQUIST HI FLOW THF 1000U, matériau d'interface thermique à changement de phase, non-renforcé