BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1300
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300, Material de Relleno de Huecos Reforzado de “Clase S”, Altamente Conforme, Térmicamente Conductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1300 es un material Gap Pad altamente compatible que es ideal para cables de componentes frágiles. El material está reforzado con fibra de vidrio para mejorar la resistencia a la perforación y las características de manejo.BERGQUIST GAP PAD 1500S30 mantiene una naturaleza conforme y aun así elástica que proporciona excelentes características de interfaz y mojado, incluso en superficies con alta rugosidad y/o topografía irregular. BERGQUIST GAP PAD 1500S30 presenta una adherencia inherente en ambos lados del material, lo que permite eliminar la necesidad de capas adhesivas que impiden el paso del calor.
- Conductividad térmica: 1,3 W/m-K
- Altamente conforme/baja dureza
- Menos tensión en los componentes frágiles
- Reforzado con fibra de vidrio para resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro
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Información técnica
| Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Rosa claro |
| Conductividad térmica | 1.3 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Densidad | 1.8 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel Shore 00 | 30.0 |
| Espesor estándar | 0.508 - 6.35 mm |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 6000.0 Vac |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1300
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300, Material de Relleno de Huecos Reforzado de “Clase S”, Altamente Conforme, Térmicamente Conductor