LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX

Omadused ja eelised

TDS-i allalaadimine
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX exhibits very low stress upon cure thus preventing component cracking and other stress-related problems. This adhesive can be cured at room temperature in thick or thin sections. It is non-corrosive and will not revert when exposed to high temperatures.
Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Tehniline andmeleht
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
Laadige alla TDS

Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?

TDS-i otsimine teises keeles
SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Komponentide arv 1-komponentne
Kõvenemisaeg, @ 25.0 °C 2.0 - 7.0 päev
Nihkejõud, Alumiinium 500.0 psi
Rakendused Kapseldamine
Säilitustemperatuur 25.0 °C
Tahkumistüüp Toatemperatuuril (ümbritseva niiskuse toimel) tahkumine
Viskoossus 40000.0 mPa.s (cP)