LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX exhibits very low stress upon cure thus preventing component cracking and other stress-related problems. This adhesive can be cured at room temperature in thick or thin sections. It is non-corrosive and will not revert when exposed to high temperatures.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Applications | Encapsulage |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 25.0 °C | 2.0 - 7.0 jour |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 500.0 psi |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation à température ambiante |
| Viscosité | 40000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant