LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT

Vlastnosti a výhody

Stáhnout TS
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT, Epoxy, Component assembly, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT adhesive is designed for medium die attach applications. This adhesive is ideal for application by syringe dispensing or screen printing.
Oblasti Použití

Dokumenty ke stažení

Technický List
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT
Stáhnout TS

Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?

Vyhledat TDS v jiném jazyce
Vyhledat BL v jiném jazyce

Technické informace

Fyzikální forma Pasta
Objemový odpor, @ 150.0 °C 0.00009 Ohm cm
Plán vytvrzení, @ 150.0 °C 1.0 hod.
Počet složek 1 složka
Teplota skladování -40.0 °C
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem