LOCTITE® ABLESTIK 2907
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair
LOCTITE® ABLESTIK 2907 is designed for electronic bonding and sealing applications that require a combination of good mechanical and electrical properties. It can also be used as a "cold solder" for heat sensitive components where hot soldering is impractical.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Doporučuje se používat s | Keramika |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 1200.0 psi |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 25.0 °C | 24.0 hod. |
| Počet složek | 2 složky |
| Teplota skladování | 27.0 °C |
| Tixotropní index | 3.5 |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
| Mix | |
| Viskozita CP52, Mix Speed 10 rpm | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2907
LOCTITE ABLESTIK 2907, Epoxy, Assembly, Bonding, Sealing or Repair