LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200 highly filled, conductive die attach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes. It can be used in a variety of die sizes ranging from 0.2mm x 0.2mm to 5mm x 5mm . This adhesive exhibits strong adhesion to various wafer metallizations and leadframe finishes.
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Información técnica
| Diámetro de la cinta de corte | 8.0 |
| Diámetro de la pastilla | 8.0 |
| Espesor de película adhesiva | 15.0 µm |
| Módulo de tracción, @ 25.0 °C | 5400.0 N/mm² (783200.0 psi ) |
| Resistencia al corte con calor | 5.2 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200, Hybrid Chemistry, Die Attach