LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A
Caractéristiques et avantages
Un encapsulant de remplissage à base d'époxy en un seul composant destiné à être utilisé sur des dispositifs à puce retournée avec des géométries aussi petites que 25 μm.
Si vous souhaitez un matériau de remplissage conçu pour être utilisé sur des dispositifs à matrice de surface très fine où le traitement transparent CMS est essentiel, LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A™ est un excellent choix. Cet encapsulant de remplissage sans vide à base d'époxy peut être utilisé sur des dispositifs à puce retournée avec des géométries aussi petites que 25 microns. Une fois appliqué, LOCTITE ECCOBOND E 1172 A fournit une encapsulation uniforme avec une force adhésive élevée, maximisant la capacité de cyclage de température du dispositif en répartissant la contrainte loin des connexions de soudure.
- Sans vide
- Assure une encapsulation uniforme
- Convient aux dispositifs à réseau à très faible surface
- Forte force d'adhérence
Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Programme de durcissement, @ 135.0 °C | 6.0 min |
| Température de transition vitreuse | 135.0 °C |
| Viscosité, Brookfield, Spindle 3, speed 5 rpm | 17000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A
Un encapsulant de remplissage à base d'époxy en un seul composant destiné à être utilisé sur des dispositifs à puce retournée avec des géométries aussi petites que 25 μm.