TECHNOMELT® PA 668 WHITE
Caractéristiques et avantages
A 1-part, white, polyamide hot melt adhesive for molding applications.
TECHNOMELT® PA 668 WHITE is a white, polyamide-based hot melt adhesive for molding applications. Its creep resistance temperature stands at 130°C (266°F), and it resists temperature to a softening point of 150°C to 162°C (302°F to 323°F). TECHNOMELT PA 668 WHITE has an application temperature range of 180°C to 230°C (356°F to 446°F) and cures by physical setting into a thermoplastic condition of the bond area.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Allongement, à la rupture | 600.0 % |
| Applications | Encapsulage |
| Couleur | Blanc |
| Dureté Shore, ISO 868/15s Shore A | 90.0 |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Température de point de ramollissement | 155.0 °C |
| Viscosité produit fondu, RVT, ASTM D 3236 @ 210.0 °C Spindle 27 | 3000.0 - 4200.0 mPa.s (cP) |
TECHNOMELT® PA 668 WHITE
A 1-part, white, polyamide hot melt adhesive for molding applications.