LOCTITE® ABLESTIK ECF 550X

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK ECF 550X, Epoxy Film, Adhesive Film
LOCTITE® ABLESTIK ECF 550X adhesive is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity. This material exhibits conductivity in the x, y and z axes. When used for substrate attach, this adhesive film acts as an electrical ground plane.
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Informations techniques

Conductivité thermique 2.1 W/mK
Forme physique Film
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 1.0 hr.
Résistance au cisaillement, Aluminium 2200.0 psi
Température de transition vitreuse 109.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Type porteur Tissu de verre