LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78

Особливості та переваги

LOCTITE ECCOBOND LA 3032-78, Chemically resistant, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND LA 3032-78 encapsulant is designed for high throughput assembly operations. It is formulated to withstand high heat distortion temperatures and bonds well to engineering plastics
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість за Кассоном, Cone diameter 2 cm, Angle 2° Shear Rate 50 s⁻¹ 500000.0 мПа·с (спз)
Графік вулканізації, @ 100.0 °C 15.0 хв.
Графік вулканізації, @ 120.0 °C 3.0 хв.
Модуль зберігання, @ 25.0 °C Ramp Rate 3 °C/min., 1 Hz, 10μm 3700.0 Н/мм² (536639.0 psi )
Температура склування (Tg) 110.0 °C
Тиксотропний індекс 6.5