LOCTITE® ABLESTIK 8200T
Особливості та переваги
This silver-filled, electrically conductive die-attach adhesive paste is designed for high-reliability package applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8200T is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for high-reliability package applications that require medium thermal and electrical conductivity. It's particularly ideal for PPF and silver substrates and exhibits improved JEDEC performance on QFN-type packages. LOCTITE ABLESTIK 6202C-X is designed with a proprietary hybrid chemistry technology and cures snappy when exposed to heat (it’s oven-curable).
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 29.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 61.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 2921.0 Н/мм² (423655.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 7.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 10.0 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8200T
This silver-filled, electrically conductive die-attach adhesive paste is designed for high-reliability package applications.