LOCTITE® ABLESTIK 8200T
Özellikleri ve Faydaları
This silver-filled, electrically conductive die-attach adhesive paste is designed for high-reliability package applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8200T is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for high-reliability package applications that require medium thermal and electrical conductivity. It's particularly ideal for PPF and silver substrates and exhibits improved JEDEC performance on QFN-type packages. LOCTITE ABLESTIK 6202C-X is designed with a proprietary hybrid chemistry technology and cures snappy when exposed to heat (it’s oven-curable).
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 29.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 9.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 61.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı | 10.0 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 7.0 kg-f |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Çekme Katsayısı, @ 250.0 °C | 2921.0 N/mm² (423655.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 8200T
This silver-filled, electrically conductive die-attach adhesive paste is designed for high-reliability package applications.