LOCTITE® ABLESTIK 8-2

Özellikleri ve Faydaları

slide 1 of 1
TDS indir
LOCTITE ABLESTIK 8-2, Epoxy, Non-conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8-2 non-conductive die attach adhesive is designed for MEMs package applications. Designed as an instrument adhesive, LOCTITE ABLESTIK 8-2 adhesive offers eight times the thermal conductivity of unfilled epoxies. Bonds made with LOCTITE ABLESTIK 8-2 can withstand continuous exposure @ 150 °C and intermittent exposure @ 200°C.
Daha fazlasını okuyun

Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler

Teknik Veri Sayfası
LOCTITE® ABLESTIK 8-2
TDS indir

Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?

Başka bir dilde TDS arayın
Başka bir dilde SDS arayın

Teknik Bilgi

Bileşen Sayısı 1 Bileşenli
Kesme Dayanımı, Alüminyum 2300.0 psi
Kür Programı, @ 95.0 °C 1.5 saat
Saklama Sıcaklığı -40.0 - 25.0 °C
Uygulamalar Çip Yapıştırma