LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
รู้จักกันในนาม ABLESTIK ABP-8910T
คุณสมบัติและประโยชน์
slide 1 of 1
This electrically-insulating die-attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T is a heat cure, electrically non-conductive adhesive ideal for use on medium to large die sizes, and perfect for copper, silver, PPF and alloy 42 substrates. It has high MRT performance, high thermal conductivity, and high reliability.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 28.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
This electrically-insulating die-attach adhesive is formulated with a medium modulus using hybrid chemistry, and is targeted for use on medium to large die sizes.