BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2700
Conocido como Gap Pad® 2500
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 2700, Material de Relleno de Huecos No Reforzado, Térmicamente Conductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2700 es un material de relleno de huecos no reforzado, térmicamente conductor, aislante eléctrico. El refuerzo de fibra de vidrio permite un manejo fácil del material y mejora la resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro. BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 es un material relleno de polímero que produce un polímero elástico que permite facilidad de manejo y conversión sin necesidad de refuerzo. Estas propiedades también permiten buenas características de interfaz y mojado para las superficies con rugosidad y/o topografía. Todas estas características hacen que este material sea ideal para aplicaciones que utilizan ensamblajes con abrazaderas o atornillados. BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 se ofrece con adherencia natural inherente a ambos lados del material, lo que permite obtener características de adherencia durante el ensamblaje de la aplicación. El material se suministra con forros protectores en ambos lados.
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Información técnica
Color | Marrón claro |
Conductividad térmica | 2.7 W/mK |
Espesor | 0.508 - 3.175 mm |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |