LOCTITE® STYCAST US 0155

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LOCTITE STYCAST US 0155, Urethane, Potting and Encapsulating
LOCTITE® STYCAST US 0155 is a low viscosity, flexible, flame retardant, castor oil/MDI based urethane potting/encapsulating compound. This material was designed for potting indoor and outdoor telephone connector blocks. It is suitable for potting and encapsulating other electronic or electrical devices or assemblies. LOCTITE STYCAST US 0155 exhibits exceptional adhesion to thermoplastic and thermoset materials including ABS. This material can be utilized in a variety of applications due to its good thermal conductivity and flame retardancy. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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LOCTITE® STYCAST US 0155
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Información técnica

Aplicaciones Encapsulado
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 153.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg 109.0 ppm/°C
Conductividad térmica 0.47 W/mK
Dureza shore, Shore A 83.0
Forma física Líquido
Número de componentes Bicomponente
Programa de curado, @ 25.0 °C 16.0 h
Relación de mezcla, por peso 21.1 : 100
Relación de mezcla, por volumen 1 : 4
Resistencia a la tracción 320.0 psi
Resistividad de volumen 1.1x10¹⁴ Ohm cm
Temperatura de almacenaje 20.0 - 30.0 °C
Temperatura de transición vítrea (Tg) 0.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Endurecedor
Color, Endurecedor Blanco
Densidad, Endurecedor @ 25.0 °C 1.47 g/cm³
Viscosidad, Brookfield - RVF, Endurecedor Spindle 4, speed 12 rpm 7500.0 mPa.s (cP)
Mezclado
Color, Mezclado Color cuero
Densidad, Mezclado @ 25.0 °C 1.38 g/cm³
Viscosidad, Brookfield - RVF, Mezclado Spindle 6, speed 10 rpm 3500.0 mPa.s (cP)
Resina
Color, Resina Ámbar
Densidad, Resina @ 25.0 °C 1.24 g/cm³
Viscosidad, Brookfield - RVF, Resina Spindle 2, speed 20 rpm 200.0 mPa.s (cP)