Los MEMS necesitan soluciones integrales, listas para el mercado Los mercados de consumo e industria automotriz tienen la respuesta por ahora, pero otros sectores del mercado como el médico también están empezando a incorporar dispositivos MEMS. Leer más
La verificación de la identidad personal es posible gracias a los materiales avanzados Henkel ha desarrollado una cartera completa de productos para satisfacer todas las demandas de fabricación de sensores de huellas dactilares, que es el mercado de biometría de contacto de más rápido crecimiento. Leer más
Materiales de silicona personalizables para un rendimiento MEMS avanzado Henkel ha desarrollado una plataforma de silicona personalizable que permite la modificación de propiedades clave como la reología, el módulo de elasticidad y el color, con una amplia ventana de proceso durante la aplicación del material, con lo que se garantiza una función robusta y una mejor fiabilidad a largo plazo. Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
Materiales de silicona personalizables para MEMS y paquetes de semiconductores Los sistemas microelectromecánicos (MEMS) están impulsando la fusión de varias capacidades de detección en un único dispositivo, y se utilizan en muchas aplicaciones diferentes. Ampliamente utilizados en el sector de los dispositivos portátiles que impulsa el crecimiento de los MEMS, hoy en día los teléfonos inteligentes pueden contener de diez a doce dispositivos MEMS, o incluso más, y se prevé que esta cantidad aumente en los próximos años. La fabricación de dispositivos MEMS es un acto de malabarismos, ya que los semiconductores de tecnología MEMS son muy sensibles y frágiles. Demasiada tensión durante la unión adhesiva del chip puede agrietarlo y, si el módulo de elasticidad del adhesivo de unión es alto, el semiconductor puede doblarse debido a la tensión. Esta flexión puede causar que las piezas móviles de los MEMS queden descalibradas. Para adaptarse a estos desafíos en términos de tensión y módulo de elasticidad, Henkel ha desarrollado una tecnología de material de... Leer más
Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más
Adhesivos de curado a baja temperatura y de curado doble (UV) para aplicaciones electrónicas sensibles a la temperatura Acorde a la tendencia hacia funcionalidades de detección, la cantidad de sensores basados en semiconductores está creciendo rápidamente. Dichos sensores a menudo contienen sustratos y componentes sensibles a la temperatura (como MEMS), que limitan el procesamiento de adhesivos de curado térmico y encapsulantes hasta un máximo de 80 °C. Junto a esto, una detección más precisa también requiere baja tensión y adhesivos de baja deformación para una funcionalidad constante y estable en el rango de temperatura de servicio. Este seminario web presenta nuevos materiales para conjuntos de tipo MEMS, tipo CMOS sensores de imagen y de huellas dactilares que satisfacen tales requisitos. Autor: Ing. Ruud de Wit Leer más