BERGQUIST® SIL PAD® TSP PPK1300

Conocido como Poly-Pad™ K-10

Características y Ventajas

Descarga de TDS
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300, Material de aislamiento basado en poliéster, termoconductor
BERGQUIST® SIL PAD TSP PPK1300 es un compuesto de película recubierta con una resina de poliéster. El material ofrece un rendimiento térmico superior para sus aplicaciones más críticas con una resistencia térmica de 0,2°C-en2/W, así como una excelente resistencia dieléctrica. Los aislantes termoconductores basados en poliéster de Henkel proporcionan una familia completa de materiales para aplicaciones sensibles a la silicona. Los SIL PADS son ideales para aplicaciones que requieren recubrimientos adaptables o aplicaciones en las que la contaminación por silicona es un problema (telecomunicaciones y ciertas aplicaciones aeroespaciales). Los SIL PADS están construidos con resinas de poliéster rellenas de cerámica que cubren cualquier lado de un portador de fibra de vidrio o un portador de película. La familia SIL PAD ofrece una gama completa de características de rendimiento para adaptarse a las aplicaciones individuales.
Leer más

Documentos y Descargas

Hoja de Datos Técnicos
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300
Descargar TDS

¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?

Busca para un TDS en otra idioma
Busca para un SDS en otra idioma

Información técnica

Conductividad térmica 1.3 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 3.7
Dureza Shore, Shore A 90.0
Espesor 0.152 mm
Espesor de la película del vehículo 0.025 - 0.05 mm
Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi 0.6 °C-in²/W
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de cambio de fase 52.0 °C
Temperatura de funcionamiento -20.0 - 150.0 °C
Tensión de ruptura dieléctrica 6000.0 Vac

Preguntas frecuentes