BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA1800
다른 명칭: Liqui-Bond® SA 1800
특징 및 이점
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1800, 열 전도성, 일액형, 액체 실리콘 접착제
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA1800은 고성능의 액체 실리콘 접착제로 고체 본딩 엘라스토머로 경화됩니다. 이 접착제는 튜브 또는 중간 크기의 용기에 제공되는 일액형의 액체 성분으로 제공됩니다. BERGQUI LIQUI BOND TLB SA1800은 고열 전도성과 저점성이 조합되어 스크린이나 스텐실 용도를 지원합니다. 또한 이 재료는 대량의 자동 패턴 디스펜싱에도 적합합니다. BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1800 저점도를 통해 소재가 매우 얇은 본드 라인을 얻을 수 있어 우수한 열 성능과 높은 전단 강도가 지원됩니다. BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1800 가벼운 탄성 특성은 열 사이클링 중 CTE 응력을 완화하는 데 도움이 됩니다. 이 소재는 높은 온도에서 경화되며, 10°C의 냉장보관이 필요합니다. BERGQUI LIQUI BOND TLB SA1800은 옵션인 유리 비즈와 함께 제공되어 일관된 스탠드오프를 제공하고 유전체의 무결성을 보장합니다.
- 높은 열 전도성: 1.8W/m-K
- 기계식 패스너 불필요
- 스크리닝 또는 스텐실링 용이성을 위한 저점도
- 열악한 환경에서 구조적 결합 유지
문서 및 다운로드
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기술 정보
| 상변화 온도 | 52.0 °C |
| 색상 | 검정 |
| 열전도율 | 1.8 W/mK |
| 유전율, @ 1kHz | 6.0 |
| 체적 저항률 | 1×10 Ohm m |
| 화염 등급 | V-0 |
BERGQUIST® LIQUI BOND TLB SA1800
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1800, 열 전도성, 일액형, 액체 실리콘 접착제